IT之家 7 月 20 日音讯，博主 @数码闲谈站 今天发文谈及了荣耀 Robot Phone 手机。他泄漏，该机 200Mp 云台影像是根底，
其间定制了 4 个电机，内部动力采用了特别多极充磁工艺，直径最小的仅 6mm。中心结构件为了可靠性悉数使用了钛合金原料，材料及加工成本比惯例铝合金摆臂多 3 倍。而且安装流程极为杂乱，触及 60 多道过程。
博主称，在内存提价的大布景下，职业猜测 1TB 版别的价格要到 15999 元左右。
有网友问询友商是否会跟进推出该形状的手机，博主回复称：“不是想跟就能跟的，这个形状荣耀有专利。”
据IT之家此前报导，荣耀 Robot Phone 已正式敞开预定，该机搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片，其中心立异在于机身顶部集成了一套职业最小的四自由度（4DoF）钛合金机械云台体系。云台体系装备微型电机，体积比干流计划缩小 70%。
该机估计会在本年 8 月发布，并将首发荣耀新一代同伴型多模态智能体操作体系 AgenticOS 的内核（AgenticOS 尝鲜版将由荣耀 Magic9 系列手机发布）。
